FAE（失效分析工程师）
岗位职责：
1、售前售后的技术服务支持；
2、质量事故的分析处理
3、品质异常的失效分析
任职要求：
1、精通IC封装工艺流程，熟悉上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）的主要缺陷；比如: chipping、die crack、pad peeling、pad crater
2、熟练掌握IC封装产品失效分析的方式方法，比如x-ray，sat，i/v test，leaser decap ，
crater，cross-section；
3、具备8D、CIP报告的编写能力，和良好的沟通能力
4、压焊（Wire Bond）或测试（finally test）工序3年以上工程经验；
5、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力。
6、大学本科及以上学历，微电子、电子信息及相关专业优先；
FAE（失效分析工程师）
岗位职责：
1、售前售后的技术服务支持；
2、质量事故的分析处理
3、品质异常的失效分析
任职要求：
1、精通IC封装工艺流程，熟悉上芯（Die Bond）、压焊（Wire Bond）的主要缺陷；比如: chipping、die crack、pad peeling、pad crater
2、熟练掌握IC封装产品失效分析的方式方法，比如x-ray，sat，i/v test，leaser decap ，
crater，cross-section；
3、具备8D、CIP报告的编写能力，和良好的沟通能力
4、压焊（Wire Bond）或测试（finally test）工序3年以上工程经验；
5、熟练掌握半导体行业英语的读写能力，并具备一定的口语沟通能力。
6、大学本科及以上学历，微电子、电子信息及相关专业优先；
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