岗位职责
1.负责光模块器件的封装开发与理论指导;
2.负责对同轴/PON器件的封装设计;
3.负责器件芯片选型及评估。
4.能完成简单器件夹具设计;
5.负责指导定位和解决PON器件开发、调试、测试中出现的各种技术问题;
6.负责研究同轴和PON器件封装的各项前沿技术,确保光器件从性能,功耗,小型化等方面保持足够的竞争力;
7.跟踪器件封装技术发展趋势,组织器件封装规划讨论。
8.能够满足短期出差需求。
岗位要求
1.具备5年以上光器件工作经验,能够熟练使用CAD、Pro/e或Solidworks画图工具,精通光学仿真软件ZEMAX;
2.熟悉Die/Wire bond半自动机器原理,并能实际操作;
3.具备10G以上同轴及PON封装器件经历,能够独立完成器件的制作设计任务,并且对重难点单点工艺进行合作开发,找出失效问题点,且有TOSA/ROSA/BOSA等光器件实际量产经验;
4.能进行简单的夹具设计;
5.能够独立完成器件测试工作台搭建工作;
6.了解光模块基本工作原理及测试工作。
工作地址
山东省日照市开发区·太原路66号梦想加工厂1楼
HR信息
王女士
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