薪资详情
发放方式:每月27日
岗位职责
1.负责处理及改善生产异常问题,确保生产作业顺利运作;
2.负责产品良率的提升;
3.优化工艺文件及操作规程;
4.客户资料提供;
5.负责与产品生产有关的成本降低及效率提升;
6.焊接治具优化及改良;
7.负责产品工艺流程优化;
8.负责相应产品电性客诉的改善及沟通处理;
9.负责产品有关设计改良及验证;
10.协助新产品开发的推动;
11.对技术员工作进行有效安排,监督技术员日常工作绩效
12.负责持续改善措施提案及推动;
13.完成上级交办的其他工作。
岗位要求
1.本科及以上学历,理工科类专业(物理、化学、微电子、电子科学技术、半导体封装、半导体材料应用等相关专业);
2.熟练掌握CAD制图以及办公软件、MINITAB;
3.编写工艺文件,有效沟通问题处理;
4.半导体封装行业1年以上经验者优先,良好的沟通管理能力;
5.CAD证书及半导体相关专利证书优先。
晋升机制
助理工程师工程师工程主管工程经理研发工程总监
工作地址
山东省济宁市·兖州区经济开发区创业路7号创新大厦
HR信息
陈女士
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人力资源部经理
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人力资源部经理
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