岗位职责】
1、负责光电子器件封装操作工艺，包括贴片、金丝键合、光学耦合等，可培训；
2、可对光电子器件的性能进行简单的测试，可培训；
3、遵守公司的保密协议，与公司的各项规章制度
【条件要求】
1、有光电相关专业经验优先；
2、具有良好的沟通与交流的能力；
3、工作态度积极，责任心强，认真细致；
4.良好的职业操守及团队合作意识，心态稳定积极，愿意和公司共同成长，相互成就。