1、根据产品开发项目计划,负责硬件开发工作包括硬件系统架构设计、参数计算、原理图设计、器件选型,以及可靠性设计、电路仿真分析和持续优化,并根据器件性能及应用环境对结构提出散热与硬件结构优化等需求建议。
2、主导产品硬件技术问题解决。
3、根据产品开发项目计划,参加产品开发各阶段的技术评审。
4、参与产品标准的研究,并参与制定相关规范和模板,推进产品硬件技术模块化并对技术平台/CBB持续优化。
5、根据公司要求,按阶段将研发过程中的硬件相关文档提交公司进行统一归档。
6、参与制定硬件领域的原则、标准、流程、制度、方法及工具并持续优化,并进行内部培训。
1、根据产品开发项目计划,负责硬件开发工作包括硬件系统架构设计、参数计算、原理图设计、器件选型,以及可靠性设计、电路仿真分析和持续优化,并根据器件性能及应用环境对结构提出散热与硬件结构优化等需求建议。
2、主导产品硬件技术问题解决。
3、根据产品开发项目计划,参加产品开发各阶段的技术评审。
4、参与产品标准的研究,并参与制定相关规范和模板,推进产品硬件技术模块化并对技术平台/CBB持续优化。
5、根据公司要求,按阶段将研发过程中的硬件相关文档提交公司进行统一归档。
6、参与制定硬件领域的原则、标准、流程、制度、方法及工具并持续优化,并进行内部培训。
任职要求:
1、熟悉常用电子器件的参数性能等。
2、熟练应用CPLD、FPGA等可编程器件;
3、具备较硬件设计能力,精通模拟电子、数字电子技术,掌握单片机软件设计原理。
4、熟练掌握硬件绘图软件的使用,掌握一到两种硬件仿真软件。
在求职过程中如果遇到扣押证件、收取押金、提供担保、强迫入股集资、解冻资金、诈骗传销、求职歧视、黑中介、人身攻击、恶意骚扰、恶意营销、虚假宣传或其他违法违规行为。请及时保留证据,立即向平台举报投诉,必要时可以报警、起诉,维护自己的合法权益。