专业要求
自动化类
电子信息类
计算机类
集成电路类
薪资详情
发放方式：每月15日
岗位职责
芯片封装加工
① 按照标准操作流程操作生产机台，确保研发和生产目标的顺利实现
② 收集生产机台的日常监控数据，保障产品的安全与稳定生产
③ 按照规定流程及时反馈机台运行状态，确保设备故障能够迅速得到处理
④ 根据部门生产需求进行日常信息反馈，协同工程师解决生产线上的工艺异常问题
⑤ 负责机台的日常6S管理工作，保持工作环境整洁有序
岗位要求
① 大专及以上学历，电子技术应用相关专业
② 熟悉制造工艺流程，能够根据图纸和要求进行产品组装与调试
③ 具备良好的沟通能力，能够与团队成员有效协作，确保工作顺利开展
④ 严格遵守工作制度和纪律，具备较强的责任心和职业道德
⑤ 积极主动，吃苦耐劳，有上进心，能够在压力下保持高效工作状态
⑥ 能够独立完成电子产品的维修、测试及故障排查工作
⑦ 熟悉常用电子元器件的性能及测试方法，能够正确使用检测仪器
⑧ 具备一定的电路分析能力，能够看懂并理解简单电路原理图
晋升机制
助理工程师工程师资深工程师总工程师
工作地址
山东省济南市历城区·历城区彩石街道虎山北路757号济南人工智能科技谷（北区）13号楼101室
HR信息
李女士
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电子/半导体/芯片/集成电路
私营企业
50~100人
济南市历城区历城区彩石街道虎山北路757号济南人工智能科技谷（北区）13号楼101室
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