岗位职责：
1、 负责MEMS芯片封装工艺流程研发；
2、 解决红外探测器产品封装过程中的工艺问题；
3、 负责研发过程中材料选型与工艺参数优化；
4、 负责新产品、新技术中工艺部分的研发。
任职资格：
教育背景：
本科及以上学历，机械大类、光电大类、微电子、材料大类等相关专业。
经 验：
1、 本科学历（硕士及以上学历工作经验可不限），物理、电子、通信类或相关专业。
2、 熟悉半导体加工工艺，具有1年以上相关工作经验。
3、 熟悉各种半导体芯片或者MEMS芯片的通用工艺者优先；
4、 责任心强，具有良好的团队协作精神及沟通能力，对工艺、对设备细心、有耐心，性格沉稳。