1、负责半导体激光器封装工艺优化，成品率提高；
2、负责新产品工艺验证及平台建设；
3、负责制定工艺标准，拟定工艺文件及工艺培训。
任职要求：
1、 本科及以上学历，光电专业优先；
2、 有两年以上光通信器件领域工作经验；
3、 熟悉窄线宽激光器等蝶形封装整体工艺和设备操作，包括贴片、键合、COB、COS、耦合工艺等；
4、 工作态度积极，责任心强，认真细致，有钻研精神。